Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

Software Firmware Engineer 3 u HP Inc.: H-1B plate

7 prijava za uslove rada za poziciju Software Firmware Engineer 3 u HP Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $117.915; srednja polovina $113.412–$133.588.

Пријаве (LCA)7
Медијанска понуђена плата$117.915
Средина распона плата$113.412–$133.588
10.–90. перцентил$107.253–$145.650

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20231$155.397
ФГ20241$117.915
ФГ20251$112.070
ФГ20264$121.389

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$128.024–$155.000
Ниво III
Boise, ID17. 6. 2026.14. 8. 2026.Сертификовано
$114.754–$185.000
Ниво II
Austin, TX26. 5. 2026.1. 10. 2026.Сертификовано
$139.152–$185.000
Ниво III
Austin, TX2. 3. 2026.28. 8. 2026.Сертификовано
$100.027–$155.000
Ниво II
Boise, ID20. 2. 2026.14. 8. 2026.Сертификовано
$112.070–$142.384
Ниво II
Vancouver, WA9. 1. 2025.16. 6. 2025.Сертификовано
$117.915–$137.915
Ниво IV
Fort Collins, CO11. 4. 2024.1. 10. 2024.Сертификовано
$155.397
Ниво IV
San Diego, CA31. 3. 2023.10. 9. 2023.Сертификовано

Ostali poslovi u HP Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).