Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer u Intel Corporation: H-1B plate

5 prijava za uslove rada za poziciju Packaging R&D Engineer u Intel Corporation. Medijana ponuđene osnovne plate $179.650; srednja polovina $177.200–$181.314.

Пријаве (LCA)5
Медијанска понуђена плата$179.650
Средина распона плата$177.200–$181.314
10.–90. перцентил$167.550–$187.729

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20231$161.117
ФГ20241$179.650
ФГ20253$181.314

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$192.005–$241.880
Ниво III
Austin, TX31. 7. 2025.1. 10. 2025.Сертификовано
$181.314–$250.160
Ниво III
Round Rock, TX3. 6. 2025.1. 10. 2025.Сертификовано
$177.200–$250.160
Ниво III
Chandler, AZ23. 4. 2025.1. 10. 2025.Сертификовано
$179.650–$221.610
Ниво IV
Chandler, AZ14. 3. 2024.28. 8. 2024.Сертификовано
$161.117–$221.610
Ниво III
Chandler, AZ16. 3. 2023.8. 9. 2023.Сертификовано

Ostali poslovi u Intel Corporation

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).