Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Intel Corporation › System on Chip Design Engineer

System on Chip Design Engineer u Intel Corporation: H-1B plate

8 prijava za uslove rada za poziciju System on Chip Design Engineer u Intel Corporation. Medijana ponuđene osnovne plate $182.998; srednja polovina $176.280–$185.307.

Пријаве (LCA)8
Медијанска понуђена плата$182.998
Средина распона плата$176.280–$185.307
10.–90. перцентил$165.304–$188.739

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20233$169.790
ФГ20244$184.152
ФГ20251$196.747

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$196.747–$246.990
Ниво IV
Hillsboro, OR20. 2. 2025.19. 8. 2025.Сертификовано
$185.307–$259.425
Ниво III
Folsom, CA13. 5. 2024.1. 10. 2024.Сертификовано
$185.307–$209.760
Ниво III
Folsom, CA23. 3. 2024.8. 9. 2024.Сертификовано
$182.998–$238.410
Ниво IV
Hillsboro, OR22. 3. 2024.25. 8. 2024.Сертификовано
$182.998–$238.410
Ниво IV
Hillsboro, OR22. 3. 2024.23. 8. 2024.Сертификовано
$178.443–$221.610
Ниво IV
Hillsboro, OR10. 3. 2023.4. 9. 2023.Сертификовано
$169.790–$209.760
Ниво III
Folsom, CA10. 3. 2023.2. 9. 2023.Сертификовано
$154.835–$221.610
Ниво III
Hillsboro, OR23. 2. 2023.16. 8. 2023.Сертификовано

Ostali poslovi u Intel Corporation

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).