Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Micron Technology, Inc. › Semiconductor Product Engineer

Semiconductor Product Engineer u Micron Technology, Inc.: H-1B plate

14 prijava za uslove rada za poziciju Semiconductor Product Engineer u Micron Technology, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $98.489; srednja polovina $95.109–$108.997.

Пријаве (LCA)14
Медијанска понуђена плата$98.489
Средина распона плата$95.109–$108.997
10.–90. перцентил$88.387–$119.811

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20232$102.660
ФГ20244$89.765
ФГ20255$101.450
ФГ20263$112.180

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$123.081
Ниво II
Boise, ID3. 4. 2026.23. 9. 2026.Сертификовано
$95.528
Ниво I
Boise, ID30. 3. 2026.26. 9. 2026.Сертификовано
$112.180
Ниво III
Boise, ID26. 3. 2026.25. 9. 2026.Сертификовано
$102.873Boise, ID29. 5. 2025.14. 9. 2025.Сертификовано
$101.450
Ниво I
Boise, ID21. 5. 2025.1. 10. 2025.Сертификовано
$95.436
Ниво I
Boise, ID16. 5. 2025.16. 9. 2025.Сертификовано
$95.436Boise, ID29. 4. 2025.14. 9. 2025.Сертификовано
$105.027
Ниво II
Boise, ID16. 4. 2025.14. 9. 2025.Сертификовано
$93.210Boise, ID12. 9. 2024.1. 10. 2024.Сертификовано
$85.663
Ниво II
Boise, ID21. 5. 2024.1. 10. 2024.Сертификовано
$86.320
Ниво II
Boise, ID18. 5. 2024.1. 10. 2024.Сертификовано
$148.869
Ниво II
San Jose, CA15. 4. 2024.6. 9. 2024.Сертификовано
$110.320
Ниво II
Boise, ID11. 9. 2023.1. 10. 2023.Сертификовано
$95.000
Ниво II
Boise, ID11. 4. 2023.1. 10. 2023.Сертификовано

Ostali poslovi u Micron Technology, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).