Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Milwaukee Electric Tool Corporation › Firmware Engineer II

Firmware Engineer II u Milwaukee Electric Tool Corporation: H-1B plate

9 prijava za uslove rada za poziciju Firmware Engineer II u Milwaukee Electric Tool Corporation. Medijana ponuđene osnovne plate $104.000; srednja polovina $96.305–$108.150.

Пријаве (LCA)9
Медијанска понуђена плата$104.000
Средина распона плата$96.305–$108.150
10.–90. перцентил$95.520–$120.037

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20243$108.150
ФГ20252$94.952
ФГ20264$110.666

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$103.500
Ниво II
Brookfield, WI19. 6. 2026.15. 12. 2026.Сертификовано
$128.856
Ниво II
Chicago, IL1. 4. 2026.1. 10. 2026.Сертификовано
$117.832
Ниво II
Brookfield, WI23. 1. 2026.25. 5. 2026.Сертификовано
$96.000
Ниво II
Brookfield, WI20. 1. 2026.8. 7. 2026.Сертификовано
$96.305
Ниво II
Brookfield, WI1. 4. 2025.1. 10. 2025.Сертификовано
$93.600
Ниво II
Brookfield, WI7. 1. 2025.20. 1. 2025.Сертификовано
$108.150
Ниво II
Chicago, IL24. 6. 2024.1. 7. 2024.Сертификовано
$108.150
Ниво II
Chicago, IL5. 6. 2024.1. 7. 2024.Сертификовано, затим повучено
$104.000
Ниво II
Brookfield, WI26. 4. 2024.1. 10. 2024.Сертификовано

Firmware Engineer II kod svih poslodavaca →

Ostali poslovi u Milwaukee Electric Tool Corporation

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).