Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer u NXP USA, Inc.: H-1B plate

8 prijava za uslove rada za poziciju Semiconductor Packaging Engineer u NXP USA, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $137.700; srednja polovina $125.000–$147.897.

Пријаве (LCA)8
Медијанска понуђена плата$137.700
Средина распона плата$125.000–$147.897
10.–90. перцентил$100.040–$152.367

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20234$120.000
ФГ20253$151.012
ФГ20261$145.400

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$145.400
Ниво II
Austin, TX15. 4. 2026.1. 10. 2026.Сертификовано
$146.859
Ниво IV
Austin, TX21. 5. 2025.1. 10. 2025.Сертификовано
$155.530
Ниво II
Austin, TX2. 5. 2025.1. 10. 2025.Сертификовано
$151.012
Ниво III
Austin, TX15. 11. 2024.2. 12. 2024.Сертификовано
$110.000
Ниво II
Austin, TX4. 8. 2023.1. 10. 2023.Сертификовано
$76.800
Ниво I
Austin, TX17. 5. 2023.1. 10. 2023.Сертификовано
$130.000
Ниво II
Austin, TX17. 4. 2023.1. 10. 2023.Сертификовано
$130.000
Ниво II
Chandler, AZ12. 4. 2023.6. 8. 2023.Сертификовано

Ostali poslovi u NXP USA, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).