Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Qualcomm Technologies, Inc. › Packaging Engineer

Packaging Engineer u Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B plate

21 prijava za uslove rada za poziciju Packaging Engineer u Qualcomm Technologies, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $112.882; srednja polovina $108.638–$127.462.

Пријаве (LCA)21
Медијанска понуђена плата$112.882
Средина распона плата$108.638–$127.462
10.–90. перцентил$103.956–$144.000

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20237$108.638
ФГ20245$112.882
ФГ20255$119.434
ФГ20263$128.898

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$156.853–$177.400
Ниво II
Santa Clara, CA21. 1. 2026.25. 6. 2026.Сертификовано
$110.656–$162.600
Ниво II
Austin, TX19. 1. 2026.23. 6. 2026.Сертификовано
$128.898–$162.600
Ниво II
San Diego, CA19. 1. 2026.23. 6. 2026.Сертификовано
$140.805–$177.400Santa Clara, CA11. 3. 2025.4. 9. 2025.Сертификовано
$119.434–$162.600
Ниво II
San Diego, CA13. 2. 2025.5. 8. 2025.Сертификовано
$98.500–$147.500
Ниво II
Austin, TX30. 1. 2025.22. 7. 2025.Сертификовано
$119.434–$147.500
Ниво II
San Diego, CA30. 1. 2025.19. 7. 2025.Сертификовано
$119.434–$147.500
Ниво II
San Diego, CA30. 1. 2025.26. 7. 2025.Сертификовано
$109.470–$147.500
Ниво II
Austin, TX29. 3. 2024.10. 9. 2024.Сертификовано
$126.984–$169.800
Ниво II
Santa Clara, CA10. 3. 2024.13. 8. 2024.Сертификовано
$112.882–$147.500
Ниво II
San Diego, CA12. 2. 2024.6. 8. 2024.Сертификовано
$112.882–$147.500
Ниво II
San Diego, CA10. 2. 2024.26. 7. 2024.Сертификовано
$112.882–$147.500
Ниво II
San Diego, CA6. 2. 2024.19. 7. 2024.Сертификовано
$144.000–$216.000
Ниво II
San Diego, CA9. 6. 2023.1. 10. 2023.Сертификовано
$144.000–$216.000
Ниво II
San Diego, CA8. 6. 2023.1. 10. 2023.Сертификовано
$104.562–$147.500
Ниво II
San Diego, CA14. 2. 2023.27. 6. 2023.Сертификовано
$98.500–$147.500
Ниво II
Bryan, TX9. 2. 2023.27. 6. 2023.Сертификовано
$104.562–$147.500
Ниво II
San Diego, CA13. 1. 2023.27. 6. 2023.Сертификовано
$108.638–$147.500
Ниво II
Austin, TX4. 1. 2023.4. 1. 2023.Сертификовано
$108.638–$147.500
Ниво II
Austin, TX2. 1. 2023.4. 1. 2023.Сертификовано
$108.638–$147.500
Ниво II
Austin, TX30. 12. 2022.4. 1. 2023.Повучено

Packaging Engineer kod svih poslodavaca →

Ostali poslovi u Qualcomm Technologies, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).