Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Qualcomm Technologies, Inc. › Principal Hardware Applications Engineer

Principal Hardware Applications Engineer u Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B plate

7 prijava za uslove rada za poziciju Principal Hardware Applications Engineer u Qualcomm Technologies, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $177.341; srednja polovina $161.000–$180.003.

Пријаве (LCA)7
Медијанска понуђена плата$177.341
Средина распона плата$161.000–$180.003
10.–90. перцентил$155.920–$183.682

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20234$178.672
ФГ20241$161.000
ФГ20262$168.750

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$189.200–$283.800
Ниво IV
Bellevue, WA27. 4. 2026.18. 5. 2026.Сертификовано
$148.300–$222.500
Ниво IV
Novi, MI16. 12. 2025.17. 12. 2025.Сертификовано
$161.000–$242.000
Ниво IV
Auburn Hills, MI27. 3. 2024.17. 8. 2024.Сертификовано
$180.003–$265.000
Ниво IV
Santa Clara, CA12. 7. 2023.17. 7. 2023.Сертификовано
$180.003–$265.000
Ниво IV
Cupertino, CA11. 7. 2023.28. 7. 2023.Сертификовано
$161.000–$242.000
Ниво IV
Redmond, WA11. 7. 2023.28. 7. 2023.Сертификовано
$177.341–$265.000
Ниво IV
Santa Clara, CA23. 11. 2022.18. 5. 2023.Сертификовано

Ostali poslovi u Qualcomm Technologies, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).