Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Staff Packaging Engineer

Senior Staff Packaging Engineer u Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B plate

12 prijava za uslove rada za poziciju Senior Staff Packaging Engineer u Qualcomm Technologies, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $169.000; srednja polovina $169.000–$180.400.

Пријаве (LCA)12
Медијанска понуђена плата$169.000
Средина распона плата$169.000–$180.400
10.–90. перцентил$169.000–$180.400

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20234$169.000
ФГ20243$169.000
ФГ20255$180.400

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$180.400–$270.600
Ниво IV
San Diego, CA25. 3. 2025.1. 6. 2025.Сертификовано
$180.400–$270.600
Ниво IV
San Diego, CA4. 3. 2025.24. 8. 2025.Сертификовано
$180.400–$270.600
Ниво IV
San Diego, CA17. 2. 2025.11. 8. 2025.Сертификовано
$162.400–$243.600
Ниво IV
Gilbert, AZ4. 2. 2025.26. 7. 2025.Сертификовано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA22. 11. 2024.22. 5. 2025.Сертификовано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA23. 5. 2024.19. 11. 2024.Сертификовано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA24. 2. 2024.3. 8. 2024.Сертификовано
$188.926–$264.500
Ниво IV
Santa Clara, CA25. 9. 2023.22. 3. 2024.Сертификовано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA25. 4. 2023.1. 10. 2023.Сертификовано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA20. 2. 2023.13. 7. 2023.Сертификовано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA28. 1. 2023.13. 7. 2023.Сертификовано
$169.000–$254.000
Ниво IV
San Diego, CA18. 1. 2023.13. 7. 2023.Сертификовано

Ostali poslovi u Qualcomm Technologies, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).