Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Samsung Semiconductor, Inc. › Engineer, Firmware

Engineer, Firmware u Samsung Semiconductor, Inc.: H-1B plate

7 prijava za uslove rada za poziciju Engineer, Firmware u Samsung Semiconductor, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $136.448; srednja polovina $130.686–$141.212.

Пријаве (LCA)7
Медијанска понуђена плата$136.448
Средина распона плата$130.686–$141.212
10.–90. перцентил$125.930–$152.692

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20232$131.526
ФГ20251$132.183
ФГ20263$140.712

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$164.007–$200.000San Jose, CA17. 6. 2026.2. 9. 2026.Сертификовано
$164.007–$200.000San Jose, CA16. 6. 2026.2. 9. 2026.Одбијено
$130.187–$200.000
Ниво II
San Diego, CA12. 6. 2026.16. 10. 2026.Сертификовано
$140.712–$185.000San Jose, CA18. 3. 2026.4. 5. 2026.Сертификовано
$132.183–$180.000San Jose, CA10. 4. 2025.1. 10. 2025.Сертификовано
$121.673–$154.440San Jose, CA6. 3. 2023.2. 9. 2023.Сертификовано
$141.378–$145.000
Ниво II
San Jose, CA13. 1. 2023.23. 1. 2023.Сертификовано

Ostali poslovi u Samsung Semiconductor, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).