Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Shushan Tech., Inc.

Shushan Tech., Inc.: H-1B plate i sponzorstvo

Shushan Tech., Inc. je podneo 4 prijava za radne uslove za H-1B i srodne vize u fiskalnim godinama 2023–2026; sertifikovano: 3. Medijalna ponuđena plata: $162.000.

Пријаве (LCA)4
Сертификовано3
Адреса послодавцаSan Antonio, TX
Послодавац зависан од H-1BНе
Медијанска понуђена плата$162.000
Средина распона плата$141.000–$162.000
10.–90. перцентил$128.400–$162.000

Da li Shushan Tech., Inc. sponzoriše H-1B vize?

Shushan Tech., Inc. je podneo 4 prijava za radne uslove u fiskalnim godinama 2023–2026, poslednja podneta 4. 9. 2025.. LCA je prvi korak H-1B prijave, što znači da je poslodavac sponzorisao ili pripremio sponzorstvo za H-1B radnike; to ne garantuje sponzorstvo za bilo koju konkretnu poziciju. Proverite oglase za posao samog poslodavca.

Плате по називу радног места

Назив позицијеLCAМедијална плата
Software Engineer4$162.000

Пријаве по фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20233$141.000
ФГ20251$162.000

Нивои тржишне плате

Ministarstvo rada određuje četiri nivoa važeće plate za svako zanimanje i oblast, od Nivoa I (početni) do Nivoa IV (potpuno kompetentan). Poslodavac bira nivo koji odgovara zahtevima posla.

Где се налазе послови

Занимања

Најновије пријаве

Назив позицијеОсновна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
Software Engineer$162.000
Ниво IV
Boise, ID4. 9. 2025.4. 9. 2025.Сертификовано
Software Engineer$162.000
Ниво IV
Boise, ID12. 9. 2023.26. 12. 2023.Сертификовано
Software Engineer$144.000
Ниво IV
Boise, ID6. 9. 2023.26. 12. 2023.Повучено
Software Engineer$120.000
Ниво III
San Antonio, TX15. 6. 2023.1. 10. 2023.Сертификовано

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).