Почетна › Послодавци › SK Hynix NAND Product Solutions Corp › Engineering Manager
Engineering Manager u SK Hynix NAND Product Solutions Corp: H-1B plate
6 prijava za uslove rada za poziciju Engineering Manager u SK Hynix NAND Product Solutions Corp. Medijana ponuđene osnovne plate $196.685; srednja polovina $185.598–$196.685.
Пријаве (LCA)6
Медијанска понуђена плата$196.685
Средина распона плата$185.598–$196.685
10.–90. перцентил$152.863–$206.145
По фискалним годинама
| Фискална година | LCA | Медијална плата |
|---|---|---|
| ФГ2023 | 2 | $199.024 |
| ФГ2024 | 3 | $196.685 |
Пријаве
| Основна плата | Локација | Послато | Датум почетка | Статус |
|---|---|---|---|---|
| $131.040–$169.020 Ниво I | Rancho Cordova, CA | 27. 5. 2024. | 1. 10. 2024. | Сертификовано |
| $196.685–$221.610 Ниво III | Longmont, CO | 26. 3. 2024. | 12. 4. 2024. | Сертификовано |
| $127.754–$169.240 Ниво IV | Rancho Cordova, CA | 30. 1. 2024. | 5. 2. 2024. | Повучено |
| $196.685–$221.610 Ниво III | Longmont, CO | 23. 10. 2023. | 12. 4. 2024. | Сертификовано |
| $212.451–$232.630 Ниво IV | Rancho Cordova, CA | 16. 8. 2023. | 6. 2. 2024. | Сертификовано |
| $185.598–$223.710 Ниво III | Longmont, CO | 2. 8. 2023. | 23. 1. 2024. | Сертификовано |
Engineering Manager kod svih poslodavaca →
Ostali poslovi u SK Hynix NAND Product Solutions Corp
- Software Engineer$134.430
- Firmware Development Engineer$147.711
- System Validation Engineer$113.942
- Firmware Engineer$130.666
- Hardware Engineer$98.155
- Supply Chain Technical Analyst$96.824
- Software Engineering Manager$170.518
- Quality Reliability R&D Eng$120.702
- Logic Design Engineer$146.958
- Product Engineer$122.262
- Product Development Engineer$142.022
Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).