Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Telecom Technology Services, Inc. › RF Engineering Team Lead

RF Engineering Team Lead u Telecom Technology Services, Inc.: H-1B plate

5 prijava za uslove rada za poziciju RF Engineering Team Lead u Telecom Technology Services, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $122.554; srednja polovina $120.557–$128.835.

Пријаве (LCA)5
Медијанска понуђена плата$122.554
Средина распона плата$120.557–$128.835
10.–90. перцентил$119.034–$133.740

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20232$119.288
ФГ20243$128.835

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$128.835
Ниво IV
Land O Lakes, FL26. 7. 2024.1. 1. 2025.Сертификовано
$122.554–$158.324
Ниво IV
Liverpool, NY1. 12. 2023.4. 3. 2024.Сертификовано
$137.010–$143.931
Ниво IV
Cypress, TX7. 11. 2023.9. 4. 2024.Сертификовано
$120.557–$143.931
Ниво IV
Land O Lakes, FL21. 9. 2023.29. 9. 2023.Сертификовано
$118.019–$158.324
Ниво IV
Downers Grove, IL3. 2. 2023.9. 2. 2023.Сертификовано, затим повучено

Ostali poslovi u Telecom Technology Services, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).