Data Gaji H1B

Imah › Panyawat › Technosoft Corporation › Software Application Developer (Lead Engineer)

Software Application Developer (Lead Engineer) di Technosoft Corporation: Gaji H-1B

6 aplikasi kaayaan tanaga kerja pikeun judul pekerjaan Software Application Developer (Lead Engineer) di Technosoft Corporation. Gaji dasar median anu ditawarkeun $130.650; tengah satengah $130.000–$140.075.

Lamaran (LCA)6
Median gaji anu ditawarkeun$130.650
Satengah tengah gaji$130.000–$140.075
Persentil ka-10 nepi ka ka-90$128.500–$149.000

Dumasar taun fiskal

Taun fiskalLCAMedian gaji
FY20233$130.000
FY20243$143.000

Aplikasi

Gaji dasarLokasiDiajukkeunTanggal mimitiStatus
$131.300–$165.000
Level IV
Salem, OR6 Sép 202416 Sép 2024Disertifikasi
$155.000–$185.000
Level IV
Salem, OR26 Jul 202412 Ags 2024Disertifikasi
$143.000–$175.000
Level IV
Cumming, GA31 Jan 202419 Péb 2024Disertifikasi
$130.000–$160.000
Level IV
Salem, OR20 Jul 20237 Ags 2023Disertifikasi
$130.000–$160.000
Level IV
Salem, OR19 Jul 20237 Ags 2023Disertifikasi
$127.000–$150.000
Level IV
Salem, OR19 Jul 20237 Ags 2023Disertifikasi

Pekerjaan séjén di Technosoft Corporation

Gaji nyaéta sisi handap tina upah anu ditawarkeun dina unggal aplikasi, dikonversi jadi jumlah taunan; statistik ngan ngagunakeun aplikasi pinuh-waktu anu disertifikasi. LCA sanés persetujuan visa, sareng hiji LCA tiasa ngawengku sababaraha posisi. Sumber: Departemen Tenaga Kerja AS, Data Pengungkapan LCA OFLC, taun fiskal 2023–2026 (keputusan panganyarna 30 Jun 2026).