Lönedata för H-1B

Hem › Arbetsgivare › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

Software Firmware Engineer 3 hos HP Inc.: H-1B-löner

7 anmälningar om arbetsvillkor för titeln Software Firmware Engineer 3 hos HP Inc.. Medianbaslön $117 915; mittenhalva $113 412–$133 588.

Ansökningar (LCAs)7
Medianlön$117 915
Mittenhalvan av löner$113 412–$133 588
10:e–90:e percentilen$107 253–$145 650

Per räkenskapsår

BudgetårLCAsMedianlön
FY20231$155 397
FY20241$117 915
FY20251$112 070
FY20264$121 389

Ansökningar

BaslönPlatsInlämnadStartdatumStatus
$128 024–$155 000
Nivå III
Boise, ID17 juni 202614 aug. 2026Certifierad
$114 754–$185 000
Nivå II
Austin, TX26 maj 20261 okt. 2026Certifierad
$139 152–$185 000
Nivå III
Austin, TX2 mars 202628 aug. 2026Certifierad
$100 027–$155 000
Nivå II
Boise, ID20 feb. 202614 aug. 2026Certifierad
$112 070–$142 384
Nivå II
Vancouver, WA9 jan. 202516 juni 2025Certifierad
$117 915–$137 915
Nivå IV
Fort Collins, CO11 apr. 20241 okt. 2024Certifierad
$155 397
Nivå IV
San Diego, CA31 mars 202310 sep. 2023Certifierad

Andra jobb hos HP Inc.

Löner är den lägre nivån av den erbjudna lönen i varje ansökan, omräknad till årsbelopp; statistiken använder endast certifierade heltidsansökningar. En LCA är inte ett visumgodkännande och en LCA kan täcka flera tjänster. Källa: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskalår 2023–2026 (senaste beslut 30 juni 2026).