Lönedata för H-1B

Hem › Arbetsgivare › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer hos Intel Corporation: H-1B-löner

5 anmälningar om arbetsvillkor för titeln Packaging R&D Engineer hos Intel Corporation. Medianbaslön $179 650; mittenhalva $177 200–$181 314.

Ansökningar (LCAs)5
Medianlön$179 650
Mittenhalvan av löner$177 200–$181 314
10:e–90:e percentilen$167 550–$187 729

Per räkenskapsår

BudgetårLCAsMedianlön
FY20231$161 117
FY20241$179 650
FY20253$181 314

Ansökningar

BaslönPlatsInlämnadStartdatumStatus
$192 005–$241 880
Nivå III
Austin, TX31 juli 20251 okt. 2025Certifierad
$181 314–$250 160
Nivå III
Round Rock, TX3 juni 20251 okt. 2025Certifierad
$177 200–$250 160
Nivå III
Chandler, AZ23 apr. 20251 okt. 2025Certifierad
$179 650–$221 610
Nivå IV
Chandler, AZ14 mars 202428 aug. 2024Certifierad
$161 117–$221 610
Nivå III
Chandler, AZ16 mars 20238 sep. 2023Certifierad

Andra jobb hos Intel Corporation

Löner är den lägre nivån av den erbjudna lönen i varje ansökan, omräknad till årsbelopp; statistiken använder endast certifierade heltidsansökningar. En LCA är inte ett visumgodkännande och en LCA kan täcka flera tjänster. Källa: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskalår 2023–2026 (senaste beslut 30 juni 2026).