Lönedata för H-1B

Hem › Arbetsgivare › Milwaukee Electric Tool Corporation › Firmware Engineer II

Firmware Engineer II hos Milwaukee Electric Tool Corporation: H-1B-löner

9 anmälningar om arbetsvillkor för titeln Firmware Engineer II hos Milwaukee Electric Tool Corporation. Medianbaslön $104 000; mittenhalva $96 305–$108 150.

Ansökningar (LCAs)9
Medianlön$104 000
Mittenhalvan av löner$96 305–$108 150
10:e–90:e percentilen$95 520–$120 037

Per räkenskapsår

BudgetårLCAsMedianlön
FY20243$108 150
FY20252$94 952
FY20264$110 666

Ansökningar

BaslönPlatsInlämnadStartdatumStatus
$103 500
Nivå II
Brookfield, WI19 juni 202615 dec. 2026Certifierad
$128 856
Nivå II
Chicago, IL1 apr. 20261 okt. 2026Certifierad
$117 832
Nivå II
Brookfield, WI23 jan. 202625 maj 2026Certifierad
$96 000
Nivå II
Brookfield, WI20 jan. 20268 juli 2026Certifierad
$96 305
Nivå II
Brookfield, WI1 apr. 20251 okt. 2025Certifierad
$93 600
Nivå II
Brookfield, WI7 jan. 202520 jan. 2025Certifierad
$108 150
Nivå II
Chicago, IL24 juni 20241 juli 2024Certifierad
$108 150
Nivå II
Chicago, IL5 juni 20241 juli 2024Certifierad, sedan återkallad
$104 000
Nivå II
Brookfield, WI26 apr. 20241 okt. 2024Certifierad

Firmware Engineer II hos alla arbetsgivare →

Andra jobb hos Milwaukee Electric Tool Corporation

Löner är den lägre nivån av den erbjudna lönen i varje ansökan, omräknad till årsbelopp; statistiken använder endast certifierade heltidsansökningar. En LCA är inte ett visumgodkännande och en LCA kan täcka flera tjänster. Källa: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskalår 2023–2026 (senaste beslut 30 juni 2026).