Lönedata för H-1B

Hem › Arbetsgivare › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer hos NXP USA, Inc.: H-1B-löner

8 anmälningar om arbetsvillkor för titeln Semiconductor Packaging Engineer hos NXP USA, Inc.. Medianbaslön $137 700; mittenhalva $125 000–$147 897.

Ansökningar (LCAs)8
Medianlön$137 700
Mittenhalvan av löner$125 000–$147 897
10:e–90:e percentilen$100 040–$152 367

Per räkenskapsår

BudgetårLCAsMedianlön
FY20234$120 000
FY20253$151 012
FY20261$145 400

Ansökningar

BaslönPlatsInlämnadStartdatumStatus
$145 400
Nivå II
Austin, TX15 apr. 20261 okt. 2026Certifierad
$146 859
Nivå IV
Austin, TX21 maj 20251 okt. 2025Certifierad
$155 530
Nivå II
Austin, TX2 maj 20251 okt. 2025Certifierad
$151 012
Nivå III
Austin, TX15 nov. 20242 dec. 2024Certifierad
$110 000
Nivå II
Austin, TX4 aug. 20231 okt. 2023Certifierad
$76 800
Nivå I
Austin, TX17 maj 20231 okt. 2023Certifierad
$130 000
Nivå II
Austin, TX17 apr. 20231 okt. 2023Certifierad
$130 000
Nivå II
Chandler, AZ12 apr. 20236 aug. 2023Certifierad

Andra jobb hos NXP USA, Inc.

Löner är den lägre nivån av den erbjudna lönen i varje ansökan, omräknad till årsbelopp; statistiken använder endast certifierade heltidsansökningar. En LCA är inte ett visumgodkännande och en LCA kan täcka flera tjänster. Källa: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskalår 2023–2026 (senaste beslut 30 juni 2026).