ข้อมูลเงินเดือน H1B

หน้าแรก › นายจ้าง › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Plating Process Development Engineer ที่ Headway Technologies, Inc.: เงินเดือน H-1B

5 ใบสมัครเงื่อนไขแรงงานสำหรับตำแหน่ง Plating Process Development Engineer ที่ Headway Technologies, Inc. เงินเดือนพื้นฐานเสนอค่ามัธยฐาน $157,019; ช่วงกลาง $140,000–$157,019

ใบสมัคร (LCA)5
เงินเดือนกลางที่เสนอ$157,019
ช่วงกลางของเงินเดือน$140,000–$157,019
เปอร์เซ็นไทล์ที่ 10–90$140,000–$157,243

ตามปีงบประมาณ

ปีงบประมาณจำนวน LCAเงินเดือนมัธยฐาน
ปีงบประมาณ 20231$140,000
ปีงบประมาณ 20241$140,000
ปีงบประมาณ 20252$157,206
ปีงบประมาณ 20261$157,019

ใบสมัคร

เงินเดือนพื้นฐานสถานที่ยื่นเมื่อวันเริ่มงานสถานะ
$157,019
ระดับ I
Milpitas, CA16 มี.ค. 20265 ก.ย. 2026ได้รับการรับรอง
$157,393
ระดับ II
Milpitas, CA13 มี.ค. 202511 ก.ย. 2025ได้รับการรับรอง
$157,019
ระดับ II
Milpitas, CA18 ก.พ. 202516 ส.ค. 2025ได้รับการรับรอง
$140,000–$140,005
ระดับ III
Milpitas, CA19 มี.ค. 202412 ก.ย. 2024ได้รับการรับรอง
$140,000
ระดับ III
Milpitas, CA6 มี.ค. 20231 ก.ย. 2023ได้รับการรับรอง

ตำแหน่งงานอื่นๆ ที่ Headway Technologies, Inc.

เงินเดือนคือระดับต่ำสุดของค่าจ้างที่เสนอในแต่ละใบสมัคร แปลงเป็นจำนวนต่อปี สถิติใช้เฉพาะใบสมัครงานเต็มเวลาที่ได้รับการรับรองเท่านั้น LCA ไม่ใช่การอนุมัติวีซ่า และหนึ่ง LCA อาจครอบคลุมหลายตำแหน่ง แหล่งข้อมูล: ข้อมูลการเปิดเผย LCA ของ OFLC กระทรวงแรงงานสหรัฐฯ ปีงบประมาณ 2023–2026 (การตัดสินใจล่าสุด 30 มิ.ย. 2026)