ข้อมูลเงินเดือน H1B

หน้าแรก › นายจ้าง › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

Software Firmware Engineer 3 ที่ HP Inc.: เงินเดือน H-1B

7 ใบสมัครเงื่อนไขแรงงานสำหรับตำแหน่ง Software Firmware Engineer 3 ที่ HP Inc. เงินเดือนพื้นฐานเสนอค่ามัธยฐาน $117,915; ช่วงกลาง $113,412–$133,588

ใบสมัคร (LCA)7
เงินเดือนกลางที่เสนอ$117,915
ช่วงกลางของเงินเดือน$113,412–$133,588
เปอร์เซ็นไทล์ที่ 10–90$107,253–$145,650

ตามปีงบประมาณ

ปีงบประมาณจำนวน LCAเงินเดือนมัธยฐาน
ปีงบประมาณ 20231$155,397
ปีงบประมาณ 20241$117,915
ปีงบประมาณ 20251$112,070
ปีงบประมาณ 20264$121,389

ใบสมัคร

เงินเดือนพื้นฐานสถานที่ยื่นเมื่อวันเริ่มงานสถานะ
$128,024–$155,000
ระดับ III
Boise, ID17 มิ.ย. 202614 ส.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$114,754–$185,000
ระดับ II
Austin, TX26 พ.ค. 20261 ต.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$139,152–$185,000
ระดับ III
Austin, TX2 มี.ค. 202628 ส.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$100,027–$155,000
ระดับ II
Boise, ID20 ก.พ. 202614 ส.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$112,070–$142,384
ระดับ II
Vancouver, WA9 ม.ค. 202516 มิ.ย. 2025ได้รับการรับรอง
$117,915–$137,915
ระดับ IV
Fort Collins, CO11 เม.ย. 20241 ต.ค. 2024ได้รับการรับรอง
$155,397
ระดับ IV
San Diego, CA31 มี.ค. 202310 ก.ย. 2023ได้รับการรับรอง

ตำแหน่งงานอื่นๆ ที่ HP Inc.

เงินเดือนคือระดับต่ำสุดของค่าจ้างที่เสนอในแต่ละใบสมัคร แปลงเป็นจำนวนต่อปี สถิติใช้เฉพาะใบสมัครงานเต็มเวลาที่ได้รับการรับรองเท่านั้น LCA ไม่ใช่การอนุมัติวีซ่า และหนึ่ง LCA อาจครอบคลุมหลายตำแหน่ง แหล่งข้อมูล: ข้อมูลการเปิดเผย LCA ของ OFLC กระทรวงแรงงานสหรัฐฯ ปีงบประมาณ 2023–2026 (การตัดสินใจล่าสุด 30 มิ.ย. 2026)