ข้อมูลเงินเดือน H1B

หน้าแรก › นายจ้าง › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer ที่ Intel Corporation: เงินเดือน H-1B

5 ใบสมัครเงื่อนไขแรงงานสำหรับตำแหน่ง Packaging R&D Engineer ที่ Intel Corporation เงินเดือนพื้นฐานเสนอค่ามัธยฐาน $179,650; ช่วงกลาง $177,200–$181,314

ใบสมัคร (LCA)5
เงินเดือนกลางที่เสนอ$179,650
ช่วงกลางของเงินเดือน$177,200–$181,314
เปอร์เซ็นไทล์ที่ 10–90$167,550–$187,729

ตามปีงบประมาณ

ปีงบประมาณจำนวน LCAเงินเดือนมัธยฐาน
ปีงบประมาณ 20231$161,117
ปีงบประมาณ 20241$179,650
ปีงบประมาณ 20253$181,314

ใบสมัคร

เงินเดือนพื้นฐานสถานที่ยื่นเมื่อวันเริ่มงานสถานะ
$192,005–$241,880
ระดับ III
Austin, TX31 ก.ค. 20251 ต.ค. 2025ได้รับการรับรอง
$181,314–$250,160
ระดับ III
Round Rock, TX3 มิ.ย. 20251 ต.ค. 2025ได้รับการรับรอง
$177,200–$250,160
ระดับ III
Chandler, AZ23 เม.ย. 20251 ต.ค. 2025ได้รับการรับรอง
$179,650–$221,610
ระดับ IV
Chandler, AZ14 มี.ค. 202428 ส.ค. 2024ได้รับการรับรอง
$161,117–$221,610
ระดับ III
Chandler, AZ16 มี.ค. 20238 ก.ย. 2023ได้รับการรับรอง

ตำแหน่งงานอื่นๆ ที่ Intel Corporation

เงินเดือนคือระดับต่ำสุดของค่าจ้างที่เสนอในแต่ละใบสมัคร แปลงเป็นจำนวนต่อปี สถิติใช้เฉพาะใบสมัครงานเต็มเวลาที่ได้รับการรับรองเท่านั้น LCA ไม่ใช่การอนุมัติวีซ่า และหนึ่ง LCA อาจครอบคลุมหลายตำแหน่ง แหล่งข้อมูล: ข้อมูลการเปิดเผย LCA ของ OFLC กระทรวงแรงงานสหรัฐฯ ปีงบประมาณ 2023–2026 (การตัดสินใจล่าสุด 30 มิ.ย. 2026)