ข้อมูลเงินเดือน H1B

หน้าแรก › นายจ้าง › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer ที่ NXP USA, Inc.: เงินเดือน H-1B

8 ใบสมัครเงื่อนไขแรงงานสำหรับตำแหน่ง Semiconductor Packaging Engineer ที่ NXP USA, Inc. เงินเดือนพื้นฐานเสนอค่ามัธยฐาน $137,700; ช่วงกลาง $125,000–$147,897

ใบสมัคร (LCA)8
เงินเดือนกลางที่เสนอ$137,700
ช่วงกลางของเงินเดือน$125,000–$147,897
เปอร์เซ็นไทล์ที่ 10–90$100,040–$152,367

ตามปีงบประมาณ

ปีงบประมาณจำนวน LCAเงินเดือนมัธยฐาน
ปีงบประมาณ 20234$120,000
ปีงบประมาณ 20253$151,012
ปีงบประมาณ 20261$145,400

ใบสมัคร

เงินเดือนพื้นฐานสถานที่ยื่นเมื่อวันเริ่มงานสถานะ
$145,400
ระดับ II
Austin, TX15 เม.ย. 20261 ต.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$146,859
ระดับ IV
Austin, TX21 พ.ค. 20251 ต.ค. 2025ได้รับการรับรอง
$155,530
ระดับ II
Austin, TX2 พ.ค. 20251 ต.ค. 2025ได้รับการรับรอง
$151,012
ระดับ III
Austin, TX15 พ.ย. 20242 ธ.ค. 2024ได้รับการรับรอง
$110,000
ระดับ II
Austin, TX4 ส.ค. 20231 ต.ค. 2023ได้รับการรับรอง
$76,800
ระดับ I
Austin, TX17 พ.ค. 20231 ต.ค. 2023ได้รับการรับรอง
$130,000
ระดับ II
Austin, TX17 เม.ย. 20231 ต.ค. 2023ได้รับการรับรอง
$130,000
ระดับ II
Chandler, AZ12 เม.ย. 20236 ส.ค. 2023ได้รับการรับรอง

ตำแหน่งงานอื่นๆ ที่ NXP USA, Inc.

เงินเดือนคือระดับต่ำสุดของค่าจ้างที่เสนอในแต่ละใบสมัคร แปลงเป็นจำนวนต่อปี สถิติใช้เฉพาะใบสมัครงานเต็มเวลาที่ได้รับการรับรองเท่านั้น LCA ไม่ใช่การอนุมัติวีซ่า และหนึ่ง LCA อาจครอบคลุมหลายตำแหน่ง แหล่งข้อมูล: ข้อมูลการเปิดเผย LCA ของ OFLC กระทรวงแรงงานสหรัฐฯ ปีงบประมาณ 2023–2026 (การตัดสินใจล่าสุด 30 มิ.ย. 2026)