Ana Sayfa › İşverenler › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer
Headway Technologies, Inc. bünyesinde Plating Process Development Engineer: H-1B maaşları
Headway Technologies, Inc. bünyesinde Plating Process Development Engineer pozisyonu için 5 iş koşulu başvurusu. Medyan teklif edilen temel maaş $157.019; orta %50 dilimi $140.000–$157.019.
Başvurular (LCA)5
Ortalama teklif edilen maaş$157.019
Maaşların orta yarısı$140.000–$157.019
10.–90. yüzde dilimi$140.000–$157.243
Mali yıla göre
| Mali Yıl | LCA Sayısı | Medyan Maaş |
|---|---|---|
| FY2023 | 1 | $140.000 |
| FY2024 | 1 | $140.000 |
| FY2025 | 2 | $157.206 |
| FY2026 | 1 | $157.019 |
Başvurular
| Temel Maaş | Konum | Teslim Edilme Tarihi | Başlangıç Tarihi | Durum |
|---|---|---|---|---|
| $157.019 Seviye I | Milpitas, CA | 16 Mar 2026 | 5 Eyl 2026 | Onaylı |
| $157.393 Seviye II | Milpitas, CA | 13 Mar 2025 | 11 Eyl 2025 | Onaylı |
| $157.019 Seviye II | Milpitas, CA | 18 Şub 2025 | 16 Ağu 2025 | Onaylı |
| $140.000–$140.005 Seviye III | Milpitas, CA | 19 Mar 2024 | 12 Eyl 2024 | Onaylı |
| $140.000 Seviye III | Milpitas, CA | 6 Mar 2023 | 1 Eyl 2023 | Onaylı |
Headway Technologies, Inc. bünyesindeki diğer işler
Maaşlar, her başvuruda teklif edilen ücretin alt sınırını gösterir ve yıllık tutara çevrilmiştir; istatistikler yalnızca onaylanmış tam zamanlı başvuruları kullanır. Bir LCA, vize onayı değildir ve tek bir LCA birden fazla pozisyonu kapsayabilir. Kaynak: ABD Çalışma Bakanlığı, OFLC LCA Açıklama Verileri, 2023–2026 mali yılları (son karar 30 Haz 2026).