H1B Maaş Verileri

Ana Sayfa › İşverenler › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

HP Inc. bünyesinde Software Firmware Engineer 3: H-1B maaşları

HP Inc. bünyesinde Software Firmware Engineer 3 pozisyonu için 7 iş koşulu başvurusu. Medyan teklif edilen temel maaş $117.915; orta %50 dilimi $113.412–$133.588.

Başvurular (LCA)7
Ortalama teklif edilen maaş$117.915
Maaşların orta yarısı$113.412–$133.588
10.–90. yüzde dilimi$107.253–$145.650

Mali yıla göre

Mali YılLCA SayısıMedyan Maaş
FY20231$155.397
FY20241$117.915
FY20251$112.070
FY20264$121.389

Başvurular

Temel MaaşKonumTeslim Edilme TarihiBaşlangıç TarihiDurum
$128.024–$155.000
Seviye III
Boise, ID17 Haz 202614 Ağu 2026Onaylı
$114.754–$185.000
Seviye II
Austin, TX26 May 20261 Eki 2026Onaylı
$139.152–$185.000
Seviye III
Austin, TX2 Mar 202628 Ağu 2026Onaylı
$100.027–$155.000
Seviye II
Boise, ID20 Şub 202614 Ağu 2026Onaylı
$112.070–$142.384
Seviye II
Vancouver, WA9 Oca 202516 Haz 2025Onaylı
$117.915–$137.915
Seviye IV
Fort Collins, CO11 Nis 20241 Eki 2024Onaylı
$155.397
Seviye IV
San Diego, CA31 Mar 202310 Eyl 2023Onaylı

HP Inc. bünyesindeki diğer işler

Maaşlar, her başvuruda teklif edilen ücretin alt sınırını gösterir ve yıllık tutara çevrilmiştir; istatistikler yalnızca onaylanmış tam zamanlı başvuruları kullanır. Bir LCA, vize onayı değildir ve tek bir LCA birden fazla pozisyonu kapsayabilir. Kaynak: ABD Çalışma Bakanlığı, OFLC LCA Açıklama Verileri, 2023–2026 mali yılları (son karar 30 Haz 2026).