H1B Maaş Verileri

Ana Sayfa › İşverenler › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Intel Corporation bünyesinde Packaging R&D Engineer: H-1B maaşları

Intel Corporation bünyesinde Packaging R&D Engineer pozisyonu için 5 iş koşulu başvurusu. Medyan teklif edilen temel maaş $179.650; orta %50 dilimi $177.200–$181.314.

Başvurular (LCA)5
Ortalama teklif edilen maaş$179.650
Maaşların orta yarısı$177.200–$181.314
10.–90. yüzde dilimi$167.550–$187.729

Mali yıla göre

Mali YılLCA SayısıMedyan Maaş
FY20231$161.117
FY20241$179.650
FY20253$181.314

Başvurular

Temel MaaşKonumTeslim Edilme TarihiBaşlangıç TarihiDurum
$192.005–$241.880
Seviye III
Austin, TX31 Tem 20251 Eki 2025Onaylı
$181.314–$250.160
Seviye III
Round Rock, TX3 Haz 20251 Eki 2025Onaylı
$177.200–$250.160
Seviye III
Chandler, AZ23 Nis 20251 Eki 2025Onaylı
$179.650–$221.610
Seviye IV
Chandler, AZ14 Mar 202428 Ağu 2024Onaylı
$161.117–$221.610
Seviye III
Chandler, AZ16 Mar 20238 Eyl 2023Onaylı

Intel Corporation bünyesindeki diğer işler

Maaşlar, her başvuruda teklif edilen ücretin alt sınırını gösterir ve yıllık tutara çevrilmiştir; istatistikler yalnızca onaylanmış tam zamanlı başvuruları kullanır. Bir LCA, vize onayı değildir ve tek bir LCA birden fazla pozisyonu kapsayabilir. Kaynak: ABD Çalışma Bakanlığı, OFLC LCA Açıklama Verileri, 2023–2026 mali yılları (son karar 30 Haz 2026).