H1B Maaş Verileri

Ana Sayfa › İşverenler › Milwaukee Electric Tool Corporation › Firmware Engineer II

Milwaukee Electric Tool Corporation bünyesinde Firmware Engineer II: H-1B maaşları

Milwaukee Electric Tool Corporation bünyesinde Firmware Engineer II pozisyonu için 9 iş koşulu başvurusu. Medyan teklif edilen temel maaş $104.000; orta %50 dilimi $96.305–$108.150.

Başvurular (LCA)9
Ortalama teklif edilen maaş$104.000
Maaşların orta yarısı$96.305–$108.150
10.–90. yüzde dilimi$95.520–$120.037

Mali yıla göre

Mali YılLCA SayısıMedyan Maaş
FY20243$108.150
FY20252$94.952
FY20264$110.666

Başvurular

Temel MaaşKonumTeslim Edilme TarihiBaşlangıç TarihiDurum
$103.500
Seviye II
Brookfield, WI19 Haz 202615 Ara 2026Onaylı
$128.856
Seviye II
Chicago, IL1 Nis 20261 Eki 2026Onaylı
$117.832
Seviye II
Brookfield, WI23 Oca 202625 May 2026Onaylı
$96.000
Seviye II
Brookfield, WI20 Oca 20268 Tem 2026Onaylı
$96.305
Seviye II
Brookfield, WI1 Nis 20251 Eki 2025Onaylı
$93.600
Seviye II
Brookfield, WI7 Oca 202520 Oca 2025Onaylı
$108.150
Seviye II
Chicago, IL24 Haz 20241 Tem 2024Onaylı
$108.150
Seviye II
Chicago, IL5 Haz 20241 Tem 2024Onaylandı, ardından geri çekildi
$104.000
Seviye II
Brookfield, WI26 Nis 20241 Eki 2024Onaylı

Tüm işverenlerde Firmware Engineer II →

Milwaukee Electric Tool Corporation bünyesindeki diğer işler

Maaşlar, her başvuruda teklif edilen ücretin alt sınırını gösterir ve yıllık tutara çevrilmiştir; istatistikler yalnızca onaylanmış tam zamanlı başvuruları kullanır. Bir LCA, vize onayı değildir ve tek bir LCA birden fazla pozisyonu kapsayabilir. Kaynak: ABD Çalışma Bakanlığı, OFLC LCA Açıklama Verileri, 2023–2026 mali yılları (son karar 30 Haz 2026).