H1B Maaş Verileri

Ana Sayfa › İşverenler › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

NXP USA, Inc. bünyesinde Semiconductor Packaging Engineer: H-1B maaşları

NXP USA, Inc. bünyesinde Semiconductor Packaging Engineer pozisyonu için 8 iş koşulu başvurusu. Medyan teklif edilen temel maaş $137.700; orta %50 dilimi $125.000–$147.897.

Başvurular (LCA)8
Ortalama teklif edilen maaş$137.700
Maaşların orta yarısı$125.000–$147.897
10.–90. yüzde dilimi$100.040–$152.367

Mali yıla göre

Mali YılLCA SayısıMedyan Maaş
FY20234$120.000
FY20253$151.012
FY20261$145.400

Başvurular

Temel MaaşKonumTeslim Edilme TarihiBaşlangıç TarihiDurum
$145.400
Seviye II
Austin, TX15 Nis 20261 Eki 2026Onaylı
$146.859
Seviye IV
Austin, TX21 May 20251 Eki 2025Onaylı
$155.530
Seviye II
Austin, TX2 May 20251 Eki 2025Onaylı
$151.012
Seviye III
Austin, TX15 Kas 20242 Ara 2024Onaylı
$110.000
Seviye II
Austin, TX4 Ağu 20231 Eki 2023Onaylı
$76.800
Seviye I
Austin, TX17 May 20231 Eki 2023Onaylı
$130.000
Seviye II
Austin, TX17 Nis 20231 Eki 2023Onaylı
$130.000
Seviye II
Chandler, AZ12 Nis 20236 Ağu 2023Onaylı

NXP USA, Inc. bünyesindeki diğer işler

Maaşlar, her başvuruda teklif edilen ücretin alt sınırını gösterir ve yıllık tutara çevrilmiştir; istatistikler yalnızca onaylanmış tam zamanlı başvuruları kullanır. Bir LCA, vize onayı değildir ve tek bir LCA birden fazla pozisyonu kapsayabilir. Kaynak: ABD Çalışma Bakanlığı, OFLC LCA Açıklama Verileri, 2023–2026 mali yılları (son karar 30 Haz 2026).