H1B Maaş Verileri

Ana Sayfa › İşverenler › Samsung Semiconductor, Inc. › Engineer, Firmware

Samsung Semiconductor, Inc. bünyesinde Engineer, Firmware: H-1B maaşları

Samsung Semiconductor, Inc. bünyesinde Engineer, Firmware pozisyonu için 7 iş koşulu başvurusu. Medyan teklif edilen temel maaş $136.448; orta %50 dilimi $130.686–$141.212.

Başvurular (LCA)7
Ortalama teklif edilen maaş$136.448
Maaşların orta yarısı$130.686–$141.212
10.–90. yüzde dilimi$125.930–$152.692

Mali yıla göre

Mali YılLCA SayısıMedyan Maaş
FY20232$131.526
FY20251$132.183
FY20263$140.712

Başvurular

Temel MaaşKonumTeslim Edilme TarihiBaşlangıç TarihiDurum
$164.007–$200.000San Jose, CA17 Haz 20262 Eyl 2026Onaylı
$164.007–$200.000San Jose, CA16 Haz 20262 Eyl 2026Reddedildi
$130.187–$200.000
Seviye II
San Diego, CA12 Haz 202616 Eki 2026Onaylı
$140.712–$185.000San Jose, CA18 Mar 20264 May 2026Onaylı
$132.183–$180.000San Jose, CA10 Nis 20251 Eki 2025Onaylı
$121.673–$154.440San Jose, CA6 Mar 20232 Eyl 2023Onaylı
$141.378–$145.000
Seviye II
San Jose, CA13 Oca 202323 Oca 2023Onaylı

Samsung Semiconductor, Inc. bünyesindeki diğer işler

Maaşlar, her başvuruda teklif edilen ücretin alt sınırını gösterir ve yıllık tutara çevrilmiştir; istatistikler yalnızca onaylanmış tam zamanlı başvuruları kullanır. Bir LCA, vize onayı değildir ve tek bir LCA birden fazla pozisyonu kapsayabilir. Kaynak: ABD Çalışma Bakanlığı, OFLC LCA Açıklama Verileri, 2023–2026 mali yılları (son karar 30 Haz 2026).