Ana Sayfa › Meslekler › Materials Engineers › Boise, ID
Boise, ID bölgesinde Materials Engineers: H-1B maaşları
Boise, ID bölgesinde çalışma yeri bulunan bu meslek için 222 iş koşulu başvurusu. Medyan teklif edilen temel maaş $117.473; orta %50 dilimi $101.988–$131.718.
Ücret seviyesine göre
| Ücret Seviyesi | Medyan Maaş |
|---|---|
| Seviye I (başlangıç) | $94.998 |
| Seviye II (nitelikli) | $104.987 |
| Seviye III (deneyimli) | $120.000 |
| Seviye IV (tam yetkin) | $135.804 |
Çalışma Bakanlığı, her meslek ve bölge için Seviye I (başlangıç) ile Seviye IV (tam yetkin) arasında dört geçerli ücret seviyesi belirler. İşveren, işin gereksinimlerine uygun seviyeyi seçer.
İşverenler
| İşveren | LCA Sayısı | Medyan Maaş |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 162 | $119.995 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 29 | $110.000 |
| Applied Materials, Inc | 8 | $108.218 |
| Lam Research Corporation | 6 | $103.990 |
| Asm America Inc. | 5 | $93.100 |
| Tokyo Electron America, Inc. | 4 | $119.088 |
| KLA Corporation | 4 | $98.887 |
| Nova Measuring Instruments Inc. | 3 | $86.445 |
| Asml US, LP | 1 | $87.550 |
İş unvanları
- Semiconductor Process Engineer37
- Process Support Engineer8
- Field Process Engineer6
- Engineer - Cvd/diff Dram4
- Senior Semiconductor Process Engineer4
- Process Development Engineer4
- R&D Dry Etch Process Development Engineer3
- CMP Senior Process Engineer3
- Product Development Engineer3
- Snr Field Process Engineer I3
- Sr Engineer, Photo DRAM3
- Application Scientist2
- R&D Photolithography Process Development Engineer2
- Engineer-Dry Etch-DRAM/EM2
- Field Applications Engineer2
Boise, ID bölgesindeki H-1B sponsorları →
Maaşlar, her başvuruda teklif edilen ücretin alt sınırını gösterir ve yıllık tutara çevrilmiştir; istatistikler yalnızca onaylanmış tam zamanlı başvuruları kullanır. Bir LCA, vize onayı değildir ve tek bir LCA birden fazla pozisyonu kapsayabilir. Kaynak: ABD Çalışma Bakanlığı, OFLC LCA Açıklama Verileri, 2023–2026 mali yılları (son karar 30 Haz 2026).