Дані про зарплати H1B

Головна › Роботодавці › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Plating Process Development Engineer у Headway Technologies, Inc.: зарплати H-1B

5 заявок на умови праці для посади Plating Process Development Engineer у Headway Technologies, Inc.. Медіанна базова зарплата: $157 019; середина розподілу $140 000–$157 019.

Заявки (LCA)5
Медіана запропонованої зарплати$157 019
Середина діапазону зарплат$140 000–$157 019
10–90 перцентиль$140 000–$157 243

За фінансовим роком

Фінансовий рікLCAМедіанна зарплата
ФР20231$140 000
ФР20241$140 000
ФР20252$157 206
ФР20261$157 019

Заявки

Базова зарплатаЛокаціяПоданоДата початкуСтатус
$157 019
Рівень I
Milpitas, CA16 бер. 2026 р.5 вер. 2026 р.Сертифіковано
$157 393
Рівень II
Milpitas, CA13 бер. 2025 р.11 вер. 2025 р.Сертифіковано
$157 019
Рівень II
Milpitas, CA18 лют. 2025 р.16 серп. 2025 р.Сертифіковано
$140 000–$140 005
Рівень III
Milpitas, CA19 бер. 2024 р.12 вер. 2024 р.Сертифіковано
$140 000
Рівень III
Milpitas, CA6 бер. 2023 р.1 вер. 2023 р.Сертифіковано

Інші вакансії в Headway Technologies, Inc.

Зарплати — це нижня межа запропонованої оплати в кожній заявці, перерахована в річну суму; статистика використовує лише сертифіковані заявки на повну зайнятість. LCA не є схваленням візи, і одна LCA може охоплювати кілька посад. Джерело: дані розкриття LCA OFLC Міністерства праці США, фіскальні роки 2023–2026 (останнє рішення 30 черв. 2026 р.).