Дані про зарплати H1B

Головна › Роботодавці › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer у Intel Corporation: зарплати H-1B

5 заявок на умови праці для посади Packaging R&D Engineer у Intel Corporation. Медіанна базова зарплата: $179 650; середина розподілу $177 200–$181 314.

Заявки (LCA)5
Медіана запропонованої зарплати$179 650
Середина діапазону зарплат$177 200–$181 314
10–90 перцентиль$167 550–$187 729

За фінансовим роком

Фінансовий рікLCAМедіанна зарплата
ФР20231$161 117
ФР20241$179 650
ФР20253$181 314

Заявки

Базова зарплатаЛокаціяПоданоДата початкуСтатус
$192 005–$241 880
Рівень III
Austin, TX31 лип. 2025 р.1 жовт. 2025 р.Сертифіковано
$181 314–$250 160
Рівень III
Round Rock, TX3 черв. 2025 р.1 жовт. 2025 р.Сертифіковано
$177 200–$250 160
Рівень III
Chandler, AZ23 квіт. 2025 р.1 жовт. 2025 р.Сертифіковано
$179 650–$221 610
Рівень IV
Chandler, AZ14 бер. 2024 р.28 серп. 2024 р.Сертифіковано
$161 117–$221 610
Рівень III
Chandler, AZ16 бер. 2023 р.8 вер. 2023 р.Сертифіковано

Інші вакансії в Intel Corporation

Зарплати — це нижня межа запропонованої оплати в кожній заявці, перерахована в річну суму; статистика використовує лише сертифіковані заявки на повну зайнятість. LCA не є схваленням візи, і одна LCA може охоплювати кілька посад. Джерело: дані розкриття LCA OFLC Міністерства праці США, фіскальні роки 2023–2026 (останнє рішення 30 черв. 2026 р.).