Дані про зарплати H1B

Головна › Роботодавці › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer у NXP USA, Inc.: зарплати H-1B

8 заявок на умови праці для посади Semiconductor Packaging Engineer у NXP USA, Inc.. Медіанна базова зарплата: $137 700; середина розподілу $125 000–$147 897.

Заявки (LCA)8
Медіана запропонованої зарплати$137 700
Середина діапазону зарплат$125 000–$147 897
10–90 перцентиль$100 040–$152 367

За фінансовим роком

Фінансовий рікLCAМедіанна зарплата
ФР20234$120 000
ФР20253$151 012
ФР20261$145 400

Заявки

Базова зарплатаЛокаціяПоданоДата початкуСтатус
$145 400
Рівень II
Austin, TX15 квіт. 2026 р.1 жовт. 2026 р.Сертифіковано
$146 859
Рівень IV
Austin, TX21 трав. 2025 р.1 жовт. 2025 р.Сертифіковано
$155 530
Рівень II
Austin, TX2 трав. 2025 р.1 жовт. 2025 р.Сертифіковано
$151 012
Рівень III
Austin, TX15 лист. 2024 р.2 груд. 2024 р.Сертифіковано
$110 000
Рівень II
Austin, TX4 серп. 2023 р.1 жовт. 2023 р.Сертифіковано
$76 800
Рівень I
Austin, TX17 трав. 2023 р.1 жовт. 2023 р.Сертифіковано
$130 000
Рівень II
Austin, TX17 квіт. 2023 р.1 жовт. 2023 р.Сертифіковано
$130 000
Рівень II
Chandler, AZ12 квіт. 2023 р.6 серп. 2023 р.Сертифіковано

Інші вакансії в NXP USA, Inc.

Зарплати — це нижня межа запропонованої оплати в кожній заявці, перерахована в річну суму; статистика використовує лише сертифіковані заявки на повну зайнятість. LCA не є схваленням візи, і одна LCA може охоплювати кілька посад. Джерело: дані розкриття LCA OFLC Міністерства праці США, фіскальні роки 2023–2026 (останнє рішення 30 черв. 2026 р.).