Головна › Роботодавці › Qualcomm Technologies, Inc. › Packaging Engineer
Packaging Engineer у Qualcomm Technologies, Inc.: зарплати H-1B
21 заявок на умови праці для посади Packaging Engineer у Qualcomm Technologies, Inc.. Медіанна базова зарплата: $112 882; середина розподілу $108 638–$127 462.
Заявки (LCA)21
Медіана запропонованої зарплати$112 882
Середина діапазону зарплат$108 638–$127 462
10–90 перцентиль$103 956–$144 000
За фінансовим роком
| Фінансовий рік | LCA | Медіанна зарплата |
|---|---|---|
| ФР2023 | 7 | $108 638 |
| ФР2024 | 5 | $112 882 |
| ФР2025 | 5 | $119 434 |
| ФР2026 | 3 | $128 898 |
Заявки
| Базова зарплата | Локація | Подано | Дата початку | Статус |
|---|---|---|---|---|
| $156 853–$177 400 Рівень II | Santa Clara, CA | 21 січ. 2026 р. | 25 черв. 2026 р. | Сертифіковано |
| $110 656–$162 600 Рівень II | Austin, TX | 19 січ. 2026 р. | 23 черв. 2026 р. | Сертифіковано |
| $128 898–$162 600 Рівень II | San Diego, CA | 19 січ. 2026 р. | 23 черв. 2026 р. | Сертифіковано |
| $140 805–$177 400 | Santa Clara, CA | 11 бер. 2025 р. | 4 вер. 2025 р. | Сертифіковано |
| $119 434–$162 600 Рівень II | San Diego, CA | 13 лют. 2025 р. | 5 серп. 2025 р. | Сертифіковано |
| $98 500–$147 500 Рівень II | Austin, TX | 30 січ. 2025 р. | 22 лип. 2025 р. | Сертифіковано |
| $119 434–$147 500 Рівень II | San Diego, CA | 30 січ. 2025 р. | 19 лип. 2025 р. | Сертифіковано |
| $119 434–$147 500 Рівень II | San Diego, CA | 30 січ. 2025 р. | 26 лип. 2025 р. | Сертифіковано |
| $109 470–$147 500 Рівень II | Austin, TX | 29 бер. 2024 р. | 10 вер. 2024 р. | Сертифіковано |
| $126 984–$169 800 Рівень II | Santa Clara, CA | 10 бер. 2024 р. | 13 серп. 2024 р. | Сертифіковано |
| $112 882–$147 500 Рівень II | San Diego, CA | 12 лют. 2024 р. | 6 серп. 2024 р. | Сертифіковано |
| $112 882–$147 500 Рівень II | San Diego, CA | 10 лют. 2024 р. | 26 лип. 2024 р. | Сертифіковано |
| $112 882–$147 500 Рівень II | San Diego, CA | 6 лют. 2024 р. | 19 лип. 2024 р. | Сертифіковано |
| $144 000–$216 000 Рівень II | San Diego, CA | 9 черв. 2023 р. | 1 жовт. 2023 р. | Сертифіковано |
| $144 000–$216 000 Рівень II | San Diego, CA | 8 черв. 2023 р. | 1 жовт. 2023 р. | Сертифіковано |
| $104 562–$147 500 Рівень II | San Diego, CA | 14 лют. 2023 р. | 27 черв. 2023 р. | Сертифіковано |
| $98 500–$147 500 Рівень II | Bryan, TX | 9 лют. 2023 р. | 27 черв. 2023 р. | Сертифіковано |
| $104 562–$147 500 Рівень II | San Diego, CA | 13 січ. 2023 р. | 27 черв. 2023 р. | Сертифіковано |
| $108 638–$147 500 Рівень II | Austin, TX | 4 січ. 2023 р. | 4 січ. 2023 р. | Сертифіковано |
| $108 638–$147 500 Рівень II | Austin, TX | 2 січ. 2023 р. | 4 січ. 2023 р. | Сертифіковано |
| $108 638–$147 500 Рівень II | Austin, TX | 30 груд. 2022 р. | 4 січ. 2023 р. | Відкликано |
Packaging Engineer у всіх роботодавців →
Інші вакансії в Qualcomm Technologies, Inc.
- Senior ASICS Engineer$112 882
- Senior Software Engineer$121 597
- ASICS Engineer$109 470
- Software Engineer$111 322
- Staff ASICS Engineer$136 282
- Senior Cellular System Test Engineer$121 597
- Senior CPU Engineer$133 000
- Cellular System Test Engineer$104 290
- Staff Software Engineer$146 328
- Senior Modem Technologies Engineer$119 500
- Senior GPU Engineer$133 600
- Staff CPU Engineer$152 506
- Senior Staff ASICS Engineer$159 702
- Senior Camera Engineer$119 434
- Senior Machine Learning Engineer$133 000
- Staff GPU Engineer$151 000
- Senior Staff CPU Engineer$179 000
- GPU Engineer$116 843
- Senior Hardware Engineer$112 882
- Staff Cellular System Test Engineer$146 328
- Staff Modem Technologies Software Engineer$146 328
- Senior Modem Technologies Software Engineer$121 597
- Camera Engineer$112 882
- Senior Cellular Technologies Engineer$114 500
Зарплати — це нижня межа запропонованої оплати в кожній заявці, перерахована в річну суму; статистика використовує лише сертифіковані заявки на повну зайнятість. LCA не є схваленням візи, і одна LCA може охоплювати кілька посад. Джерело: дані розкриття LCA OFLC Міністерства праці США, фіскальні роки 2023–2026 (останнє рішення 30 черв. 2026 р.).