Головна › Роботодавці › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Packaging Engineer
Senior Packaging Engineer у Qualcomm Technologies, Inc.: зарплати H-1B
16 заявок на умови праці для посади Senior Packaging Engineer у Qualcomm Technologies, Inc.. Медіанна базова зарплата: $123 317; середина розподілу $115 500–$128 898.
Заявки (LCA)16
Медіана запропонованої зарплати$123 317
Середина діапазону зарплат$115 500–$128 898
10–90 перцентиль$115 500–$128 898
За фінансовим роком
| Фінансовий рік | LCA | Медіанна зарплата |
|---|---|---|
| ФР2023 | 3 | $115 500 |
| ФР2024 | 4 | $115 500 |
| ФР2025 | 4 | $127 200 |
| ФР2026 | 5 | $128 898 |
Заявки
| Базова зарплата | Локація | Подано | Дата початку | Статус |
|---|---|---|---|---|
| $127 200–$190 800 Рівень II | Irvine, CA | 27 квіт. 2026 р. | 29 квіт. 2026 р. | Сертифіковано |
| $128 898–$190 800 Рівень II | San Diego, CA | 16 бер. 2026 р. | 25 серп. 2026 р. | Сертифіковано |
| $128 898–$190 800 Рівень II | San Diego, CA | 12 січ. 2026 р. | 25 черв. 2026 р. | Сертифіковано |
| $128 898–$190 800 Рівень II | San Diego, CA | 11 груд. 2025 р. | 1 трав. 2026 р. | Сертифіковано |
| $128 898–$190 800 Рівень II | San Diego, CA | 14 лист. 2025 р. | 15 лист. 2025 р. | Сертифіковано |
| $156 853–$209 200 Рівень II | Santa Clara, CA | 13 серп. 2025 р. | 13 серп. 2025 р. | Сертифіковано |
| $127 200–$190 800 Рівень II | Austin, TX | 13 серп. 2025 р. | 13 січ. 2026 р. | Сертифіковано |
| $127 200–$190 800 Рівень II | San Diego, CA | 4 бер. 2025 р. | 2 вер. 2025 р. | Сертифіковано |
| $119 434–$173 500 Рівень II | San Diego, CA | 16 січ. 2025 р. | 12 лип. 2025 р. | Сертифіковано |
| $115 500–$173 500 Рівень II | San Diego, CA | 19 бер. 2024 р. | 7 лип. 2024 р. | Сертифіковано |
| $115 500–$173 500 Рівень II | San Diego, CA | 12 бер. 2024 р. | 7 лип. 2024 р. | Сертифіковано |
| $115 500–$173 500 Рівень II | San Diego, CA | 20 лист. 2023 р. | 10 трав. 2024 р. | Сертифіковано |
| $115 500–$173 500 Рівень II | San Diego, CA | 1 лист. 2023 р. | 2 лист. 2023 р. | Сертифіковано |
| $115 500–$173 500 Рівень II | Arcadia, CA | 24 січ. 2023 р. | 13 лип. 2023 р. | Сертифіковано |
| $115 500–$173 500 Рівень II | Austin, TX | 23 січ. 2023 р. | 13 лип. 2023 р. | Сертифіковано |
| $115 500–$173 500 Рівень II | San Diego, CA | 23 січ. 2023 р. | 13 лип. 2023 р. | Сертифіковано |
Senior Packaging Engineer у всіх роботодавців →
Інші вакансії в Qualcomm Technologies, Inc.
- Senior ASICS Engineer$112 882
- Senior Software Engineer$121 597
- ASICS Engineer$109 470
- Software Engineer$111 322
- Staff ASICS Engineer$136 282
- Senior Cellular System Test Engineer$121 597
- Senior CPU Engineer$133 000
- Cellular System Test Engineer$104 290
- Staff Software Engineer$146 328
- Senior Modem Technologies Engineer$119 500
- Senior GPU Engineer$133 600
- Staff CPU Engineer$152 506
- Senior Staff ASICS Engineer$159 702
- Senior Camera Engineer$119 434
- Senior Machine Learning Engineer$133 000
- Staff GPU Engineer$151 000
- Senior Staff CPU Engineer$179 000
- GPU Engineer$116 843
- Senior Hardware Engineer$112 882
- Staff Cellular System Test Engineer$146 328
- Staff Modem Technologies Software Engineer$146 328
- Senior Modem Technologies Software Engineer$121 597
- Camera Engineer$112 882
- Senior Cellular Technologies Engineer$114 500
Зарплати — це нижня межа запропонованої оплати в кожній заявці, перерахована в річну суму; статистика використовує лише сертифіковані заявки на повну зайнятість. LCA не є схваленням візи, і одна LCA може охоплювати кілька посад. Джерело: дані розкриття LCA OFLC Міністерства праці США, фіскальні роки 2023–2026 (останнє рішення 30 черв. 2026 р.).