Дані про зарплати H1B

Головна › Роботодавці › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Staff Packaging Engineer

Senior Staff Packaging Engineer у Qualcomm Technologies, Inc.: зарплати H-1B

12 заявок на умови праці для посади Senior Staff Packaging Engineer у Qualcomm Technologies, Inc.. Медіанна базова зарплата: $169 000; середина розподілу $169 000–$180 400.

Заявки (LCA)12
Медіана запропонованої зарплати$169 000
Середина діапазону зарплат$169 000–$180 400
10–90 перцентиль$169 000–$180 400

За фінансовим роком

Фінансовий рікLCAМедіанна зарплата
ФР20234$169 000
ФР20243$169 000
ФР20255$180 400

Заявки

Базова зарплатаЛокаціяПоданоДата початкуСтатус
$180 400–$270 600
Рівень IV
San Diego, CA25 бер. 2025 р.1 черв. 2025 р.Сертифіковано
$180 400–$270 600
Рівень IV
San Diego, CA4 бер. 2025 р.24 серп. 2025 р.Сертифіковано
$180 400–$270 600
Рівень IV
San Diego, CA17 лют. 2025 р.11 серп. 2025 р.Сертифіковано
$162 400–$243 600
Рівень IV
Gilbert, AZ4 лют. 2025 р.26 лип. 2025 р.Сертифіковано
$169 000–$254 000
Рівень IV
San Diego, CA22 лист. 2024 р.22 трав. 2025 р.Сертифіковано
$169 000–$254 000
Рівень IV
San Diego, CA23 трав. 2024 р.19 лист. 2024 р.Сертифіковано
$169 000–$254 000
Рівень IV
San Diego, CA24 лют. 2024 р.3 серп. 2024 р.Сертифіковано
$188 926–$264 500
Рівень IV
Santa Clara, CA25 вер. 2023 р.22 бер. 2024 р.Сертифіковано
$169 000–$254 000
Рівень IV
San Diego, CA25 квіт. 2023 р.1 жовт. 2023 р.Сертифіковано
$169 000–$254 000
Рівень IV
San Diego, CA20 лют. 2023 р.13 лип. 2023 р.Сертифіковано
$169 000–$254 000
Рівень IV
San Diego, CA28 січ. 2023 р.13 лип. 2023 р.Сертифіковано
$169 000–$254 000
Рівень IV
San Diego, CA18 січ. 2023 р.13 лип. 2023 р.Сертифіковано

Інші вакансії в Qualcomm Technologies, Inc.

Зарплати — це нижня межа запропонованої оплати в кожній заявці, перерахована в річну суму; статистика використовує лише сертифіковані заявки на повну зайнятість. LCA не є схваленням візи, і одна LCA може охоплювати кілька посад. Джерело: дані розкриття LCA OFLC Міністерства праці США, фіскальні роки 2023–2026 (останнє рішення 30 черв. 2026 р.).