Дані про зарплати H1B

Головна › Роботодавці › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Principal Engineer, Packaging Engineering у Sandisk Technologies, Inc.: зарплати H-1B

10 заявок на умови праці для посади Principal Engineer, Packaging Engineering у Sandisk Technologies, Inc.. Медіанна базова зарплата: $170 248; середина розподілу $170 248–$176 509.

Заявки (LCA)10
Медіана запропонованої зарплати$170 248
Середина діапазону зарплат$170 248–$176 509
10–90 перцентиль$158 995–$185 869

За фінансовим роком

Фінансовий рікLCAМедіанна зарплата
ФР20254$178 058
ФР20266$170 248

Заявки

Базова зарплатаЛокаціяПоданоДата початкуСтатус
$158 995–$178 848
Рівень III
San Jose, CA27 бер. 2026 р.26 вер. 2026 р.Сертифіковано
$158 995–$178 848
Рівень III
Milpitas, CA27 бер. 2026 р.26 вер. 2026 р.Сертифіковано
$176 509–$178 848San Jose, CA17 бер. 2026 р.1 серп. 2026 р.Сертифіковано
$176 509–$178 848Milpitas, CA17 бер. 2026 р.1 серп. 2026 р.Сертифіковано
$170 248–$178 848
Рівень IV
Fremont, CA16 бер. 2026 р.23 серп. 2026 р.Сертифіковано
$170 248–$178 848
Рівень IV
Milpitas, CA9 бер. 2026 р.23 серп. 2026 р.Сертифіковано
$170 248–$172 800
Рівень IV
San Jose, CA8 серп. 2025 р.15 вер. 2025 р.Сертифіковано
$170 248–$172 800
Рівень IV
Milpitas, CA8 серп. 2025 р.15 вер. 2025 р.Сертифіковано
$185 869–$195 700
Рівень IV
Milpitas, CA17 лип. 2025 р.4 серп. 2025 р.Сертифіковано
$185 869–$195 700
Рівень IV
Milpitas, CA17 лип. 2025 р.4 серп. 2025 р.Сертифіковано

Інші вакансії в Sandisk Technologies, Inc.

Зарплати — це нижня межа запропонованої оплати в кожній заявці, перерахована в річну суму; статистика використовує лише сертифіковані заявки на повну зайнятість. LCA не є схваленням візи, і одна LCA може охоплювати кілька посад. Джерело: дані розкриття LCA OFLC Міністерства праці США, фіскальні роки 2023–2026 (останнє рішення 30 черв. 2026 р.).