Головна › Професії › Electrical Engineers › Boise, ID
Electrical Engineers у Boise, ID: зарплати H-1B
244 заявок на умови праці для цієї професії з місцем роботи в Boise, ID. Медіанна базова зарплата: $120 501; середина розподілу $106 186–$141 965.
За рівнем оплати
| Рівень оплати | Медіанна зарплата |
|---|---|
| Рівень I (початковий) | $95 000 |
| Рівень II (кваліфікований) | $115 360 |
| Рівень III (досвідчений) | $129 980 |
| Рівень IV (повністю компетентний) | $160 000 |
Міністерство праці встановлює чотири рівні prevailing wage для кожної професії та регіону, від Level I (початковий) до Level IV (повна кваліфікація). Роботодавець обирає рівень, що відповідає вимогам посади.
Роботодавці
| Роботодавець | LCA | Медіанна зарплата |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 225 | $120 658 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 5 | $130 000 |
| Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. | 4 | $127 000 |
| Engineering Consultants, Inc | 2 | $87 720 |
| SEL Engineering Services, Inc. | 2 | $107 584 |
| Applied Materials, Inc | 1 | $123 249 |
| KLA Corporation | 1 | $133 715 |
| Jacobs Engineering Group Inc. | 1 | $102 491 |
| Dick Campbell Company | 1 | $87 672 |
| HP Inc. | 1 | $154 190 |
| Thermo Fisher Scientific Inc. | 1 | $100 000 |
Назви посад
- Semiconductor Design Engineer17
- Semiconductor Process Engineer7
- Semiconductor Product Engineer6
- Product Development Engineer6
- Senior Semiconductor Process Engineer6
- Sr. Engineer - NAND PI4
- DRAM Design Engineer3
- NAND PI Engineer3
- Applications Engineer3
- Scribe Design Engineer3
- Sr. Hardware Development Engineer3
- Senior Semiconductor Design Engineer3
- Sr Engineer, Scribe Design3
- Design Engineer2
- Product Engineer2
Зарплати — це нижня межа запропонованої оплати в кожній заявці, перерахована в річну суму; статистика використовує лише сертифіковані заявки на повну зайнятість. LCA не є схваленням візи, і одна LCA може охоплювати кілька посад. Джерело: дані розкриття LCA OFLC Міністерства праці США, фіскальні роки 2023–2026 (останнє рішення 30 черв. 2026 р.).