Головна › Професії › Materials Engineers › Boise, ID
Materials Engineers у Boise, ID: зарплати H-1B
222 заявок на умови праці для цієї професії з місцем роботи в Boise, ID. Медіанна базова зарплата: $117 473; середина розподілу $101 988–$131 718.
За рівнем оплати
| Рівень оплати | Медіанна зарплата |
|---|---|
| Рівень I (початковий) | $94 998 |
| Рівень II (кваліфікований) | $104 987 |
| Рівень III (досвідчений) | $120 000 |
| Рівень IV (повністю компетентний) | $135 804 |
Міністерство праці встановлює чотири рівні prevailing wage для кожної професії та регіону, від Level I (початковий) до Level IV (повна кваліфікація). Роботодавець обирає рівень, що відповідає вимогам посади.
Роботодавці
| Роботодавець | LCA | Медіанна зарплата |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 162 | $119 995 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 29 | $110 000 |
| Applied Materials, Inc | 8 | $108 218 |
| Lam Research Corporation | 6 | $103 990 |
| Asm America Inc. | 5 | $93 100 |
| Tokyo Electron America, Inc. | 4 | $119 088 |
| KLA Corporation | 4 | $98 887 |
| Nova Measuring Instruments Inc. | 3 | $86 445 |
| Asml US, LP | 1 | $87 550 |
Назви посад
- Semiconductor Process Engineer37
- Process Support Engineer8
- Field Process Engineer6
- Engineer - Cvd/diff Dram4
- Senior Semiconductor Process Engineer4
- Process Development Engineer4
- R&D Dry Etch Process Development Engineer3
- CMP Senior Process Engineer3
- Product Development Engineer3
- Snr Field Process Engineer I3
- Sr Engineer, Photo DRAM3
- Application Scientist2
- R&D Photolithography Process Development Engineer2
- Engineer-Dry Etch-DRAM/EM2
- Field Applications Engineer2
Зарплати — це нижня межа запропонованої оплати в кожній заявці, перерахована в річну суму; статистика використовує лише сертифіковані заявки на повну зайнятість. LCA не є схваленням візи, і одна LCA може охоплювати кілька посад. Джерело: дані розкриття LCA OFLC Міністерства праці США, фіскальні роки 2023–2026 (останнє рішення 30 черв. 2026 р.).