Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › HP Inc. › Electrical/Hardware Engineer 3

Electrical/Hardware Engineer 3 в HP Inc.: H-1B заплати

5 заявки за условия на труд за длъжността Electrical/Hardware Engineer 3 в HP Inc.. Медиана на предложената основна заплата $99 882; средна половина $99 882–$110 302.

Заявления (LCA)5
Медианна предложена заплата$99 882
Средна половина на заплатите$99 882–$110 302
10-и–90-и перцентил$99 008–$120 074

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20241$98 426
ФГ20252$118 446
ФГ20262$99 882

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$99 882–$165 000
Ниво II
Corvallis, OR4.05.2026 г.8.08.2026 г.Сертифициран
$99 882–$155 000
Ниво II
Corvallis, OR20.02.2026 г.18.08.2026 г.Сертифициран
$126 589–$164 328
Ниво IV
Corvallis, OR26.02.2025 г.9.08.2025 г.Сертифициран
$110 302–$119 205
Ниво III
Corvallis, OR14.11.2024 г.6.05.2025 г.Сертифициран
$98 426–$121 480
Ниво II
Corvallis, OR27.07.2024 г.10.01.2025 г.Сертифициран

Други длъжности в HP Inc.

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).