Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › Milwaukee Electric Tool Corporation › Firmware Engineer II

Firmware Engineer II в Milwaukee Electric Tool Corporation: H-1B заплати

9 заявки за условия на труд за длъжността Firmware Engineer II в Milwaukee Electric Tool Corporation. Медиана на предложената основна заплата $104 000; средна половина $96 305–$108 150.

Заявления (LCA)9
Медианна предложена заплата$104 000
Средна половина на заплатите$96 305–$108 150
10-и–90-и перцентил$95 520–$120 037

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20243$108 150
ФГ20252$94 952
ФГ20264$110 666

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$103 500
Ниво II
Brookfield, WI19.06.2026 г.15.12.2026 г.Сертифициран
$128 856
Ниво II
Chicago, IL1.04.2026 г.1.10.2026 г.Сертифициран
$117 832
Ниво II
Brookfield, WI23.01.2026 г.25.05.2026 г.Сертифициран
$96 000
Ниво II
Brookfield, WI20.01.2026 г.8.07.2026 г.Сертифициран
$96 305
Ниво II
Brookfield, WI1.04.2025 г.1.10.2025 г.Сертифициран
$93 600
Ниво II
Brookfield, WI7.01.2025 г.20.01.2025 г.Сертифициран
$108 150
Ниво II
Chicago, IL24.06.2024 г.1.07.2024 г.Сертифициран
$108 150
Ниво II
Chicago, IL5.06.2024 г.1.07.2024 г.Сертифициран, след това оттеглен
$104 000
Ниво II
Brookfield, WI26.04.2024 г.1.10.2024 г.Сертифициран

Firmware Engineer II при всички работодатели →

Други длъжности в Milwaukee Electric Tool Corporation

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).