Domů › Obory › Materials Engineers › Boise, ID
Materials Engineers v Boise, ID: Mzdy H-1B
222 žádostí o pracovní podmínky pro toto povolání s pracovištěm v Boise, ID. Nabízený mediánový základní plat $117 473; střední hodnota $101 988–$131 718.
Žádosti (LCA)222
Medián nabízené mzdy$117 473
Střední část mezd$101 988–$131 718
10.–90. percentil$92 700–$147 000
Podle úrovně mzdy
| Úroveň mzdy | Mediánová mzda |
|---|---|
| Úroveň I (začátečník) | $94 998 |
| Úroveň II (kvalifikovaný) | $104 987 |
| Úroveň III (zkušený) | $120 000 |
| Úroveň IV (plně kompetentní) | $135 804 |
Department of Labor stanovuje čtyři úrovně převažující mzdy pro každé povolání a oblast, od Úrovně I (začátečník) po Úroveň IV (plně kompetentní). Zaměstnavatel zvolí úroveň odpovídající požadavkům pozice.
Zaměstnavatelé
| Zaměstnavatel | LCA | Mediánová mzda |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 162 | $119 995 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 29 | $110 000 |
| Applied Materials, Inc | 8 | $108 218 |
| Lam Research Corporation | 6 | $103 990 |
| Asm America Inc. | 5 | $93 100 |
| Tokyo Electron America, Inc. | 4 | $119 088 |
| KLA Corporation | 4 | $98 887 |
| Nova Measuring Instruments Inc. | 3 | $86 445 |
| Asml US, LP | 1 | $87 550 |
Názvy pozic
- Semiconductor Process Engineer37
- Process Support Engineer8
- Field Process Engineer6
- Engineer - Cvd/diff Dram4
- Senior Semiconductor Process Engineer4
- Process Development Engineer4
- R&D Dry Etch Process Development Engineer3
- CMP Senior Process Engineer3
- Product Development Engineer3
- Snr Field Process Engineer I3
- Sr Engineer, Photo DRAM3
- Application Scientist2
- R&D Photolithography Process Development Engineer2
- Engineer-Dry Etch-DRAM/EM2
- Field Applications Engineer2
Platy jsou spodní hranicí nabízené mzdy u každé žádosti, přepočtené na roční částku; statistiky zahrnují pouze certifikované žádosti pro plný úvazek. LCA není schválení víza a jedna LCA může pokrývat více pozic. Zdroj: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskální roky 2023–2026 (poslední rozhodnutí 30. 6. 2026).