H1B-Gehaltsdaten

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Semiconductor Packaging Engineer bei NXP USA, Inc.: H-1B-Gehälter

8 Arbeitsbedingungenanträge für die Stellenbezeichnung Semiconductor Packaging Engineer bei NXP USA, Inc.. Medianes angebotenes Grundgehalt $137.700; mittleres Drittel $125.000–$147.897.

Anträge (LCAs)8
Median des angebotenen Gehalts$137.700
Mittlere Gehaltshälfte$125.000–$147.897
10.–90. Perzentil$100.040–$152.367

Nach Geschäftsjahr

GeschäftsjahrLCAsMedian-Gehalt
GJ 20234$120.000
GJ 20253$151.012
GJ 20261$145.400

Anträge

GrundgehaltStandortEingereichtStartdatumStatus
$145.400
Stufe II
Austin, TX15.04.202601.10.2026Zertifiziert
$146.859
Stufe IV
Austin, TX21.05.202501.10.2025Zertifiziert
$155.530
Stufe II
Austin, TX02.05.202501.10.2025Zertifiziert
$151.012
Stufe III
Austin, TX15.11.202402.12.2024Zertifiziert
$110.000
Stufe II
Austin, TX04.08.202301.10.2023Zertifiziert
$76.800
Stufe I
Austin, TX17.05.202301.10.2023Zertifiziert
$130.000
Stufe II
Austin, TX17.04.202301.10.2023Zertifiziert
$130.000
Stufe II
Chandler, AZ12.04.202306.08.2023Zertifiziert

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Die Gehälter entsprechen dem unteren Ende des angebotenen Lohns je Antrag, umgerechnet auf einen Jahresbetrag; die Statistik berücksichtigt nur zertifizierte Vollzeit-Anträge. Eine LCA ist keine Visumsgenehmigung, und eine LCA kann mehrere Stellen abdecken. Quelle: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, Geschäftsjahre 2023–2026 (letzte Entscheidung 30.06.2026).