H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Eaton Corporation › Lead Firmware Engineer

Lead Firmware Engineer yrityksessä Eaton Corporation: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Lead Firmware Engineer yrityksessä Eaton Corporation. Tarjotun peruspalkan mediaani $130 624; keskimmäinen puolikas $123 386–$142 480.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$130 624
Palkkojen keskiosa$123 386–$142 480
10.–90. persentiili$109 354–$146 173

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20243$123 386
Tilikausi 20251$148 635
Tilikausi 20261$130 624

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$130 624
Taso III
Menomonee Falls, WI20.11.20253.4.2026Vahvistettu
$148 635
Taso IV
Peachtree City, GA4.6.20251.10.2025Vahvistettu
$123 386
Taso III
Menomonee Falls, WI22.7.202417.1.2025Vahvistettu
$100 000
Taso II
Southfield, MI15.2.202424.7.2024Vahvistettu
$142 480
Taso IV
Peachtree City, GA29.1.202424.7.2024Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Eaton Corporation

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).