H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Eaton Corporation › Senior Embedded Firmware Engineer

Senior Embedded Firmware Engineer yrityksessä Eaton Corporation: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Senior Embedded Firmware Engineer yrityksessä Eaton Corporation. Tarjotun peruspalkan mediaani $113 850; keskimmäinen puolikas $109 675–$114 425.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$113 850
Palkkojen keskiosa$109 675–$114 425
10.–90. persentiili$107 170–$114 770

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20251$113 850
Tilikausi 20262$110 250

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$115 000–$135 000
Taso II
Raleigh, NC5.6.20261.10.2026Vahvistettu
$115 000–$135 000
Taso II
Raleigh, NC28.5.20261.10.2026Peruutettu
$115 000–$135 000
Taso II
Raleigh, NC27.5.20261.10.2026Peruutettu
$105 500
Taso I
Raleigh, NC10.12.202513.12.2025Vahvistettu
$113 850
Taso II
Raleigh, NC2.7.202519.9.2025Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Eaton Corporation

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).