H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › LER TechForce, LLC › Embedded Software Engineer

Embedded Software Engineer yrityksessä LER TechForce, LLC: H-1B-palkat

8 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Embedded Software Engineer yrityksessä LER TechForce, LLC. Tarjotun peruspalkan mediaani $87 000; keskimmäinen puolikas $80 250–$88 927.

Hakemukset (LCA)8
Tarjotun palkan mediaani$87 000
Palkkojen keskiosa$80 250–$88 927
10.–90. persentiili$73 500–$92 095

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20233$75 000
Tilikausi 20241$87 500
Tilikausi 20251$86 500
Tilikausi 20263$91 707

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$91 707
Taso I
Raleigh, NC12.6.20261.10.2026Vahvistettu
$93 000
Taso I
Columbus, IN11.6.20261.10.2026Vahvistettu
$88 000
Taso I
Columbus, IN21.4.20261.10.2026Vahvistettu
$86 500
Taso I
Columbus, IN8.5.20251.10.2025Vahvistettu
$87 500
Taso II
Batesville, IN5.9.20232.10.2023Vahvistettu, sitten peruutettu
$70 000
Taso I
Troy, MI23.5.202328.8.2023Vahvistettu
$75 000
Taso I
Columbus, IN17.4.20231.10.2023Vahvistettu
$82 000
Taso I
Columbus, IN17.4.20231.10.2023Vahvistettu

Embedded Software Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä LER TechForce, LLC

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).