H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Microchip Technology Inc. › Applications Engineer

Applications Engineer yrityksessä Microchip Technology Inc.: H-1B-palkat

10 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Applications Engineer yrityksessä Microchip Technology Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $88 846; keskimmäinen puolikas $87 651–$105 475.

Hakemukset (LCA)10
Tarjotun palkan mediaani$88 846
Palkkojen keskiosa$87 651–$105 475
10.–90. persentiili$73 655–$114 023

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$87 693
Tilikausi 20241$66 560
Tilikausi 20252$90 434
Tilikausi 20266$96 314

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$90 000–$105 000
Taso I
Chandler, AZ2.6.20261.10.2026Vahvistettu
$87 651–$103 258
Taso I
Chandler, AZ20.5.20261.10.2026Vahvistettu
$114 234–$123 285
Taso II
Chandler, AZ11.5.202626.5.2026Vahvistettu
$102 627–$123 300
Taso II
Chandler, AZ7.5.202620.9.2026Vahvistettu
$114 000–$130 000
Taso II
Roseville, CA28.4.20261.10.2026Vahvistettu
$87 651–$90 000
Taso I
Chandler, AZ24.4.20261.10.2026Vahvistettu
$106 424–$135 960
Taso I
Dripping Springs, TX30.5.202521.11.2025Vahvistettu
$74 443–$95 000
Taso I
Chandler, AZ9.3.202311.8.2023Vahvistettu, sitten peruutettu
$87 693–$105 000
Taso I
Round Rock, TX4.11.202221.11.2022Vahvistettu
$66 560–$95 300
Taso I
Chandler, AZ12.1.202122.6.2021Vahvistettu, sitten peruutettu

Applications Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Microchip Technology Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).