H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Microchip Technology Inc. › Principal Engineer - Firmware

Principal Engineer - Firmware yrityksessä Microchip Technology Inc.: H-1B-palkat

8 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Principal Engineer - Firmware yrityksessä Microchip Technology Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $134 493; keskimmäinen puolikas $126 658–$143 806.

Hakemukset (LCA)8
Tarjotun palkan mediaani$134 493
Palkkojen keskiosa$126 658–$143 806
10.–90. persentiili$118 676–$151 815

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$141 378
Tilikausi 20242$134 545
Tilikausi 20254$131 685
Tilikausi 20261$151 091

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$134 493–$167 271San Jose, CA17.7.20258.11.2025Vahvistettu
$134 493–$167 271San Jose, CA18.6.20258.11.2025Vahvistettu
$151 091–$171 000
Taso II
San Jose, CA11.10.202410.4.2025Vahvistettu, sitten peruutettu
$128 877–$148 500
Taso III
Chandler, AZ4.10.20244.4.2025Vahvistettu
$153 504–$175 000
Taso III
San Jose, CA22.2.202420.8.2024Vahvistettu
$120 000–$145 000
Taso III
Colorado Springs, CO18.5.202329.5.2023Vahvistettu, sitten peruutettu
$141 378–$232 000
Taso II
San Jose, CA4.4.20238.9.2023Vahvistettu
$115 586–$151 000
Taso I
San Jose, CA6.2.202320.7.2023Vahvistettu, sitten peruutettu

Muut tehtävät yrityksessä Microchip Technology Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).