H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC › Semiconductor Facilities Engineer

Semiconductor Facilities Engineer yrityksessä Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Semiconductor Facilities Engineer yrityksessä Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC. Tarjotun peruspalkan mediaani $110 000; keskimmäinen puolikas $98 272–$110 000.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$110 000
Palkkojen keskiosa$98 272–$110 000
10.–90. persentiili$98 109–$116 000

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20242$110 000
Tilikausi 20252$98 136
Tilikausi 20261$120 000

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$120 000
Taso II
Boise, ID28.1.20262.2.2026Vahvistettu
$98 272
Taso III
Boise, ID30.5.20251.10.2025Vahvistettu
$98 000
Taso II
Boise, ID6.5.20251.10.2025Vahvistettu
$110 000
Taso II
Boise, ID25.4.20241.10.2024Vahvistettu
$110 000
Taso II
Boise, ID15.4.202429.4.2024Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).