H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Milwaukee Electric Tool Corporation › Manager Firmware Engineering

Manager Firmware Engineering yrityksessä Milwaukee Electric Tool Corporation: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Manager Firmware Engineering yrityksessä Milwaukee Electric Tool Corporation. Tarjotun peruspalkan mediaani $125 000; keskimmäinen puolikas $125 000–$140 000.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$125 000
Palkkojen keskiosa$125 000–$140 000
10.–90. persentiili$125 000–$150 320

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20233$125 000
Tilikausi 20262$148 600

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$157 200
Taso IV
Menomonee Falls, WI15.5.20263.11.2026Vahvistettu
$140 000
Taso IV
Brookfield, WI26.12.202526.6.2026Vahvistettu
$125 000
Taso IV
Brookfield, WI13.6.202326.6.2023Vahvistettu
$125 000
Taso III
Brookfield, WI5.6.202319.6.2023Vahvistettu, sitten peruutettu
$125 000
Taso III
Brookfield, WI17.5.20235.6.2023Vahvistettu, sitten peruutettu

Muut tehtävät yrityksessä Milwaukee Electric Tool Corporation

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).