H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Milwaukee Electric Tool Corporation › Firmware Engineer II

Firmware Engineer II yrityksessä Milwaukee Electric Tool Corporation: H-1B-palkat

9 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Firmware Engineer II yrityksessä Milwaukee Electric Tool Corporation. Tarjotun peruspalkan mediaani $104 000; keskimmäinen puolikas $96 305–$108 150.

Hakemukset (LCA)9
Tarjotun palkan mediaani$104 000
Palkkojen keskiosa$96 305–$108 150
10.–90. persentiili$95 520–$120 037

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20243$108 150
Tilikausi 20252$94 952
Tilikausi 20264$110 666

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$103 500
Taso II
Brookfield, WI19.6.202615.12.2026Vahvistettu
$128 856
Taso II
Chicago, IL1.4.20261.10.2026Vahvistettu
$117 832
Taso II
Brookfield, WI23.1.202625.5.2026Vahvistettu
$96 000
Taso II
Brookfield, WI20.1.20268.7.2026Vahvistettu
$96 305
Taso II
Brookfield, WI1.4.20251.10.2025Vahvistettu
$93 600
Taso II
Brookfield, WI7.1.202520.1.2025Vahvistettu
$108 150
Taso II
Chicago, IL24.6.20241.7.2024Vahvistettu
$108 150
Taso II
Chicago, IL5.6.20241.7.2024Vahvistettu, sitten peruutettu
$104 000
Taso II
Brookfield, WI26.4.20241.10.2024Vahvistettu

Firmware Engineer II kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Milwaukee Electric Tool Corporation

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).